陶瓷低熔玻璃封裝式DIP
陶瓷低熔玻璃封裝式DIP元件可以用通孔插裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。
產品特點
陶瓷低熔玻璃封裝式DIP元件可以用通孔插裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的集成電路使用。像測試設備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下集成電路的場合，會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作為教學、開發設計或元件設計而使用。
（此內容由www.hvacr.cc提供）
上一條: 中小批量smt
下一條: 塑料包封結構式DIP
